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手机陶瓷材料加工制造中激光设备的应用
来源: | 作者:xiayang | 发布时间: 2017-06-16 | 962 次浏览 | 分享到:
精细陶瓷,先进陶瓷




那么激光加工究竟可以用在手机陶瓷材料哪些领域了?

打标:Logo打标、手机按键、手机外壳、手机电池、手机饰品、二维码打标等等,甚至在你看不见的手机内部,也有陶瓷零部件激光打标。手机采用激光打标这种永久标记方式,可提高防伪能力,还能增加附加值,使产品看上去档次更高,更有品牌感。

划片:手机零部件陶瓷基板划线,激光划片是集成电路生产中的一项关键技术,它利用激光可聚焦成极小光斑的特点,在制作集成电路基板上画出高精度细线,其加工速度快,成品率高,传统的金刚石砂轮切割常?;嵋蛴ακ固沾杀砻娌盐?,而激光划片方法则是将激光束聚焦在陶瓷表面,使材料局部温度急速升高而气化形成沟槽通道,属于非接触式加工,也不会影响最终器件性能。

切割:①手机陶瓷外壳或屏幕陶瓷盖板切割②手机内部陶瓷基电子零部件切割 ③指纹识别超薄陶瓷切割

钻孔:①陶瓷盖板听筒、音孔钻孔, QCW光纤激光对于厚度2mm以下陶瓷基板均可钻孔,最小孔径可达100um,孔径同轴度好。 ②软陶瓷电感钻孔,皮秒激光钻孔,孔径边缘光滑,最小孔径25um,最快钻孔速度2000孔/s。



用于陶瓷切割的主要是哪几种激光技术

①手机陶瓷外壳或屏幕陶瓷盖板:QCW光纤激光


适合切割陶瓷外壳、盖板,适合较厚材料切割(厚度>0.3mm)

准连续激光 :热熔切割方式

激光平均功率相对较高,被激光照射处的材料首先产生热熔融化,在高纯氮气(或其他惰性气体)气体流的作用下,熔融的材料由切口底部排出。其中氮气作用有两种:1.冷却;2.加速排屑,提高切透力。

激光束经过导光系统进入切割头,经切割头中透镜聚焦于陶瓷表面,使该处材料迅速熔化,形成孔洞,随平台的移动,形成切口,借助向下吹扫的氮气流将融化的材料吹除。切割时激光与氮气的作用产生瞬间即热即冷,容易挂渣,使得材料不能彻底切割开分离,故不易实现自动化上下料。

②指纹识别超薄陶瓷:主要是波长1064nm的红外皮秒激光

适合切割陶瓷指纹识别芯片,适合较薄陶瓷材料切割(厚度<0.3mm)

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